Vakuuma Uzsūkšanas Pildspalvu Noņemt Sūcējs IC Mikroshēmas Uzņemt Rīku Nepieredzējis Lodēšanas Desoldering Instrumenti Mobilo Telefonu Pamatplates Remonts
Apraksts: Instalēt piemērota IC uzgaļa par sūkšanas pildspalvu Vieta uzgaļa līmeni par IC Nospiediet iesūkšanas irbuļa pogu, lai let gaisu ārā vakuuma bloks, pēc tam atlaidiet pogu, lai radītu vakuuma uzsūkšanas spēku, lai savāktu IC.Ielieciet IC piemērotā vietā, nospiediet pogu, vakuuma vienības izplūdes gaisa ļaut IC nokrīt no uzgaļa.
Iepakojums ietver: 1 Vakuuma pildspalva ar 3 iesūkšanas galvenes
Tagi: nepieredzējis dick apakšveļu, slim tintes pildspalvu, expelente ūdens sūknis, keyring elektronisko, tapetes mehāniķis, desoldering sūknis noņemšanas, mitrinošs dzimumlocekļa sūknis, mūsdienīgi rīki, mechanix skatīties, oficiāli tintes pildspalvu.
Lieliski
Pasūtījuma nenāca atpakaļ naudu.
Produkta apraksts displejs Motīvs: 1. Augstas tīrības pakāpes, bez piemaisījumiem. 2. Mikroshēmu, automātiskā blīvēšanas efektu. 3. Nanotehnoloģijas izsmalcinātību. 4. Nav toksisks, videi draudzīgs, un kas nav kodīgas. 5. Tīra augu būtību. 6. Anti-oksidācijas un bez
[xlmodel]-[custom]-[43783] 10ml 951 Mīkstlodēšanas Kušņi Pen Tīrīšanas Zems vielas Kester 951 Zems Vielas Nav Tīrs Metināšanas Pildspalva Saules Šūnu & ražošanas procesu kontroles/pcb apraksts: 100% jauni augstas kvalitātes Nav atlieku traucēt elektriskā pārbaude. Izstādes uzlabota
Lodēšanas Alva Ielīmējiet Kušanas Punkts Metināšanas Kušņi pastas un pulveri Mīkstlodēšanai Krēms Sn63/Pb37 Remonts PCB BGA CPU LED Trafaretu, Metināšanas, Lodēšanas Instrumenti,
Funkcijas: Unikālo receptes, perfektu sniegumu, viegli metināt, lodēt spilgti un pilnībā, bez šuves, nepatiesus metināšanas un tā tālāk Labi, lodēšanas un metināšanas instruments Specifikācija: Materiāls: Plastmasa+lodēšanas pastas Krāsa: Zila Tips: XG-80 XG-50 XG-30 XG-Z40 Sakausējums:
Apraksts : 30ml Adatu Dozatoru Pudeli Kolofonija Lodēt Plūsmas Pastu + 11 Adatas Funkcijas : Caurspīdīga Polietilēna. Viegli atkārtoti aizpildīt. Stand-up dizains. Ideāli plūsmas mērierīci. Saspiest pudeli kuģi, lai precīzi pilienus plūsma, lodēt maska, līmes, līmes, silikoni,
10pcs/daudz Universālā Trafareti, sildot Tieši BGA 0,25 līdz 0.76 mm BGA Reballing Kit Tools Čipa Pārstrādāt Remontam IC Tiešā Siltuma trafareti 10 gab Saraksts: 1. 0.76 MM 50*50 Universal 1.27 attālums 2. 0,65 MM Universal 1.0 attālums 3. 0,6 MM 45*45 Universālā 1.0 attālums 4. 0.55 M Universālā
10cc Kušņus Lodēšanas Pastas Vāja Skābe SMD Smērvielas SMT IC Remonta Rīku Lodēt PCB Mājās Apraksts : Funkcija: 1. Lodēt Paste ir augsta viskozitāte no-clean plūsma , ko izmanto PCB , SMD, reworking 2. Var izmantot lodēšanai ar mīkstlodi un reballing, datoru un telefonu žetonus . 3. Tas ir maisījums
Paketē Iekļauts: 1 x 30G 50G Mehāniķis Lodēt Paste Sn63/Pb37 Lodēt Paste Plūsmas Šļirču Mobilo Telefonu PCB Remontu Lodēt Dzelzs Stacijas Metināšanas Kušņi
45g Ūdensizturīgs 705 Augstu Temperatūru, Skaidrs, Silikona Gumijas Elektronisko Ierīču Līmi, Līme, Stikla, Metāla, Hermētiķis, Līme Izolācijas Stacionāras Augstas Temperatūras Izturīgs Silikona Gumijas Blīvējums Līme Izolācijas Blīvējums Līme Ūdensizturīgs Silikona, Siltuma Izolācija Elektronisko Hermētiķis Stacionāras
Kjsrkoje
2021-11-17 Atstāj Atbildilabs Darbs